先進封裝正在改寫晶片設計與製造的遊戲規則，在生成式人工智慧技術、高效運算、電動車與 5G 應用世代更是如此，具備異質整合能力的封裝技術成為兵家必爭之地。在眾多先進封裝技術中，除了 CoWoS，力成科技
先進封裝正在改寫晶片設計與製造的年磨遊戲規則，在生成式人工智慧技術、劍力技FI晶高效運算、成科場天電動車與 5G 應用世代更是搶進如此，具備異質整合能力的客製封裝技術成為兵家必爭之地。在眾多先進封裝技術中，片市除了 CoWoS，下雜力成科技（PTI）打造的年磨扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）技術備受市場矚目，被視為效能與產能兼具的劍力技FI晶先進封裝解決方案，為客製化 AI 晶片帶來更多想像。成科場天
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